工程名稱 第三代半導體功率器件生產項目 建設地址 東湖新技術開發區高新七路以南,春光路以西 工程項目編號 *2 施工許可證電子證照編號 *101 項目分類 房屋建筑工程 項目屬地 - 建設單位 長飛先進半導體(武漢)有限公司 建設單位代碼 *MAC2Y2DD0C 建設單位項目負責人 李剛 項目負責人證件號碼 *******39 計劃開工日期 2023-11-28 計劃竣工日期 2025-06-30 合同價格 56000 總面積 *.93 合計地上面積 *.77 合計地下面積 23568.72 發證機關 武漢東湖新技術開發區政務服務和大數據管理局 發證機關代碼 *MB1A* 簽發日期 * 管理屬地 - 建設規模 新建廠房、技術中心及其配套設施等總建筑面積約*平方米; 購置光刻機、高溫離子注入機等設備共計約2100臺套; 建設第三代半導體器件制造基地,年產36萬片6英寸碳化硅晶圓及外延,年產6100萬個功率器件模塊; 年產值約*萬元。 參加單位信息
承擔角色 | 單位名稱 | 企業統一社會信用代碼 | 負責人姓名 | 項目負責人證件號碼 |
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勘察 | 中南 (略) | *97H | 胡勵耘 | *******79 |
設計 | 信息產業電子第十 (略) (略) | *990 | 龔桂林 | *******35 |
施工 | 中建一局 (略) | *26A | 侯建民 | *******39 |
監理 | 浙江江南 (略) | *7XG | 錢爭光 | *******92 |
單體項目信息
單體名稱 | 單體參數 | 單體其他參數 |
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112 *類庫2 | 地上面積1086.89平方米 | 1086.89 |
110 宿舍3 | 地上面積12928.9平方米 | 12928.9 |
103 外延廠房 | 地上面積26801.98平方米 | 26801.98 |
115 資源回收庫 | 地上面積725.4平方米 | 725.4 |
104 動力廠房1 | 地上面積43989.4平方米,地下面積6658.56平方米 | 43989.4 |
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