工程名稱 第三代半導體功率器件生產項目 建設地址 東湖新技術開發區高新七路以南，春光路以西 工程項目編號 *2 施工許可證電子證照編號 *101 項目分類 房屋建筑工程 項目屬地 - 建設單位 長飛先進半導體（武漢）有限公司 建設單位代碼 *MAC2Y2DD0C 建設單位項目負責人 李剛 項目負責人證件號碼 *******39 計劃開工日期 2023-11-28 計劃竣工日期 2025-06-30 合同價格 56000 總面積 *.93 合計地上面積 *.77 合計地下面積 23568.72 發證機關 武漢東湖新技術開發區政務服務和大數據管理局 發證機關代碼 *MB1A* 簽發日期 * 管理屬地 - 建設規模 新建廠房、技術中心及其配套設施等總建筑面積約*平方米； 購置光刻機、高溫離子注入機等設備共計約2100臺套； 建設第三代半導體器件制造基地，年產36萬片6英寸碳化硅晶圓及外延，年產6100萬個功率器件模塊； 年產值約*萬元。 參加單位信息

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