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* 年新一代自動駕駛平臺設(shè)計及開發(fā)項目 | |
(略) 在采購意向: | 中國電子技術(shù) (略) * 年1至12月政府采購意向 |
采購單位: | 中國電子技術(shù) (略) |
采購項目名稱: | * 年新一代自動駕駛平臺設(shè)計及開發(fā)項目 |
預(yù)算金額: | * . *** 萬元(人民幣) |
采購品目: | A *** 工業(yè)機械手 |
采購需求概況: | 1.1系統(tǒng)控制單元1.1.1 至少2核CPU,主頻不低于2GHz;1.1.2 內(nèi)存容量不低于4G;1.1.3 工業(yè)級硬盤;1.1.4 配備GPIB、TTL、RS * 、TCP/IP等通訊接口;1.1.5 (略) 接口,可與其 (略) ;2、系統(tǒng)軟件2.1具有溫度校準系統(tǒng);2.2具有簡單、直觀、清晰的操作工使用界面,操作軟件為簡體中文;2.3具有圖形化交互式窗口;2.4有預(yù)防性的維護警告;2.5良率控制:監(jiān)控連續(xù)次品/好品報警、低良率報警、次品良率報警、單個/多個測試Bin結(jié)果數(shù)量/比率監(jiān)控。3、系統(tǒng)要求★3.1 適用封裝形式:QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA,CSP,TSOP etc.;★3.2 適用產(chǎn)品封裝尺寸:2 X 2 mm ~ 70 X 70 mm;★3.3 (略) :單工位、雙工位1x2、四工位1x4/2x2、八工位2x4;3.4 吸頭結(jié)構(gòu):2x4 with Auto Pitch;★3.5 測試壓力:最大支持 * kg ;3.6 測試壓力校準功能:能夠根據(jù)產(chǎn)品參數(shù)計算測試壓力,并自動獲取測試高度;▲3.7 測試產(chǎn)能要求:低溫模式下,單工位UPH最大 * ,雙工位1x2 UPH最大 * ,四工位1x4/2x2 UPH最大 * ,八工位2x4 UPH最大 * ;3.8 雙臂交替Index Time:最快1秒;3.9 測試區(qū)面積:不小于 * mmx * mm;▲3.10可搭配ATE最大尺寸:最大 * mmx * mmx * mm,需支持V93K、J * 、Ultra Flex等主流測試平臺;3.11測試接觸方式:直接/落料/頂端開蓋;3.12加熱模式:預(yù)熱盤/運料小車/測試頭/測試框加熱;3.13制冷模式:載冷劑;★3.14溫度范圍:-55℃~ * ℃;★3.15溫控精度:±1℃;★3.16散熱能力: * 55℃, * 5℃, * 00℃;▲3.17升溫速率:室溫升至 * ℃,小于15分鐘;▲3.18降溫速率:室溫降至-55℃,小于30分鐘;3.19料盤標準:標準JEDEC料盤;3.20空盤傳送方式:夾爪式;3.21測試結(jié)果(Bin)分類:3個自動出盤,3個手動出盤;▲3.22具備Socket Double Unit偵測功能;▲3.23 具備出料盤料平整檢測裝置;3.24 支持單獨關(guān)閉測試臂某個site功能;★3.25停機后上下料ARM可自由移動,再次啟動可 (略) ,無需Home;3.26靜電保護:在芯片放置位和測試位配備除靜電功裝置,保 (略) 測量到的靜電不得超過±50V;3.27靜電防護:從± * V~± * V耗散時間小于5秒。4、系統(tǒng)和測試設(shè)備接口要求4.1、測試區(qū)尺寸:不小于 * mmx * mm;4.2、具有和主流測試設(shè)備的測試頭對接的接口裝置,要求操作簡單、鎖定精確、可靠性高。5、動力及環(huán)境要求 |
預(yù)計采購時間: | *** |
備注: |
本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排,具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準。
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