項目名稱 | 硅光異質集成項目代工服務采購 | 項目編號 | XHGD-CG-* |
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公告開始日期 | * | 公告截止日期 | * |
采購單位 | 西湖大 (略) | 付款方式 | 合同簽訂后預付30%,驗收后付70% |
聯系人 | 中標后在我參與的項目中查看 | 聯系電話 | 中標后在我參與的項目中查看 |
簽約時間要求 | 無 | 到貨時間要求 | 無 |
預 算 | *.0 | ||
收貨地址 | 無 | ||
供應商資質要求 | 符合《政府采購法》第二十二條規定的供應商基本條件 |
采購商品 | 采購數量 | 計量單位 | 所屬分類 |
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硅光異質集成項目代工服務 | 1 | 項 | 無 |
品牌 | 無 |
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型號 | 無 |
品牌2 | 無 |
型號 | 無 |
品牌3 | 無 |
型號 | 無 |
預算 | *.0 |
技術參數及配置要求 | 硅光異質集成項目對電子束曝光(EBL)精度需求為:1.最小線寬精度≤50 nm;2.最大曝光面積≥15 mm×15 mm;3.提供EBL曝光劑量優化調整服務;4.可提供4寸晶圓規模套刻電子束曝光,套刻精度20 nm以內;硅光異質集成項目對深紫外(DUV)曝光精度需求為:5.最小線寬精度≤200 nm;6.最大曝光晶圓≥4英寸;7.提供DUV曝光劑量優化調整服務;8.可提供4寸晶圓規模套刻DUV曝光,套刻精度20 nm以內; |
售后服務 | 質保期:一年; |
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“銷邦招標”