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為便于供應商及時了解政府采購信息， 根據《財政部關于開展政府采購意向公開工作的通知》 （財庫〔2020〕10號）等有關規定，現將山東大學2025年07月至11月政府采購意向公開政府采購意向公開如下：
| 序號 | 采購項目名稱 | 意向編號 | 采購品目 | 采購需求概況 | 預算金額(萬元) | 預計采購日期 | 備注 |
| 1 | 山東大學趵 (略) 新建學生公寓（一期）工程總承包 | JN(略) | B(略) 教育用房施工 | 山東大學趵 (略) 新建學生公寓（一期）項目， (略) (略) 44號山東大學趵 (略) (略) (略) (略) 。項目總建筑面積約(略)平方米， 其中地上9層，建筑面積約(略)㎡，地下1層，建筑面積約3405㎡；建筑物及構筑物最高點限制高度為35m。項目采取EPC（施工圖設計+采購+施工）總承包模式，招標范圍包括：完成項目所需的土建、裝飾、安裝及室外綠地、道路及其他、室外管線工程（含第二開關站及10kV電纜管線、學生生活家具、分體空調、變配電室、電梯）等所有工程建設內容。 | (略).06 | 2025年09月 | |
| 2 | 8英寸晶圓超精密機械邊緣拋光機 | JN(略) | A(略) 非金屬礦物切削加工設備 | 本次采購8英寸晶圓超精密機械邊緣拋光機機一臺，產品主要用于8英寸SiC、GaN、藍寶石、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造寶石、單晶硅等各種硬脆性材料超精密機械邊緣拋光。 | 200 | 2025年07月 | |
| 3 | 寬禁帶半導體厚膜沉積系統 | JN(略) | A(略) 工業電熱設備（電爐） | 本次采購寬禁帶半導體厚膜沉積系統一臺，支持半導體厚膜外延生長技術，用于第三代半導體碳化硅材料研究。 | 700 | 2025年11月 | |
| 4 | 晶圓鍵合機 | JN(略) | A(略) 非金屬礦物切削加工設備 | 本次采購晶圓鍵合機一臺，主要用于8英寸SiC、GaN、藍寶石、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造寶石、單晶硅等各種超精晶圓鍵合。 | 500 | 2025年08月 |
本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。
山東大學招標采購管理中心
2025年07月01日
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