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* 日 * : *
激光隱形切割機 | |
(略) 在采購意向: | * 年 * 月政府采購意向 |
采購單位: | (略) |
采購項目名稱: | 激光隱形切割機 |
預算金額: | * . *** 萬元(人民幣) |
采購品目: | A *** 電子工業專用生產設備 |
采購需求概況 : | 1.名稱:激光隱形切割機 2.功能:用于半導體MEMS集成工藝流程中的劃片工藝,實現集成前晶圓劃片成單芯片,高精度激光切割。 3.數量:1臺; 4.晶圓尺寸:8英寸兼容6英寸,Open Cassette |
預計采購時間: | *** |
本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排, (略) 和采購文件為準。 |
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“銷邦招標”